XCVU190-1FLGA2577I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 2,100,000
Rebanadas lógicas: 328,000
RAM integrada (eRAM): 75,960 Kb (2,110 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 900
Paquete: FLGA2577 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -1
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCVU190-1FLGA2577IVirtex® UltraScale134,28-1,002,349,900 LE150,937,600 bits4480.922–0.979 V (many 2577 listings show this V range).SMD / FBGA-40°C ~ +100°CFBGA-2577 (2577 FCBGA)2577-FCBGA (52.5×52.5)