| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU3P-3SFVB784E | Kintex® UltraScale+ | 20,34 | -3,00 | 355,950 LE | 31641600 | 304 | 0.873 V ~ 0.927 V | Montaje en superficie | 0 °C ~ +100 °C (E grade) | 784-FCBGA | 784-FCBGA |
XCKU3P-3SFVB784E
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 3,780,000
Rebanadas lógicas: 590,000
RAM integrada (eRAM): 81,360 Kb (2,260 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 400
Paquete: SFVB784 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -3
Temperatura de funcionamiento: Extended (0°C to +100°C)
