| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU3P-3SFVB784E | Kintex® UltraScale+ | 20,34 | -3,00 | 355,950 LE | 31641600 | 304 | 0.873 V ~ 0.927 V | Yüzey Montajı | 0 °C ~ +100 °C (E sınıfı) | 784-FCBGA | 784-FCBGA |
XCKU3P-3SFVB784E
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 3,780,000
Mantık Dilimleri: 590,000
Gömülü RAM (eRAM): 81.360 Kb (2.260 × 36Kb Blok RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 400
Paket: SFVB784 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -3
Çalışma Sıcaklığı: Genişletilmiş (0°C ila +100°C)
