XCKU095-1FFVA1156E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 1,143,360
Rebanadas lógicas: 178,650
RAM integrada (eRAM): 48,960 Kb (1,360 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 500
Paquete: FFVA1156 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -1
Temperatura de funcionamiento: Extended (0°C to +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCKU095-1FFVA1156E Kintex UltraScale 67,20 -1,00 1 176 000 LE ~60,52 Mbit 520 VCCINT ~0,92 V Montaje en superficie (FCBGA) De 0 °C a +100 °C FCBGA-1156 1156-FCBGA