XCKU095-1FFVA1156E

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 1,143,360
Mantık Dilimleri: 178,650
Gömülü RAM (eRAM): 48.960 Kb (1.360 × 36Kb Blok RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 500
Paket: FFVA1156 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Genişletilmiş (0°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XCKU095-1FFVA1156E Kintex UltraScale 67,20 -1,00 1,176,000 LE ~60,52 Mbit 520 VCCINT ~0,92 V Yüzeye montaj (FCBGA) 0 °C ila +100 °C FCBGA-1156 1156-FCBGA