XC7Z035-2FFG900C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 275,000
Rebanadas lógicas: 42,900
RAM integrada (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 300
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -2
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7Z035-2FFG900C SoC Zynq-7000 42,98 -2,00 275 000 LE 17600000 0 1,0 V SMD/SMT Uso comercial (0 °C … 85 °C) FCBGA-900 FCBGA-900