XC7Z035-2FFG900C

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 275,000
Логические срезы: 42,900
Встроенная оперативная память (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 300
Упаковка: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Класс скорости: -2
Рабочая температура: Коммерческий (от 0°C до +85°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/Н СЕРИИ КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ УРОВЕНЬ СКОРОСТИ КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК ВСЕГО БИТОВ ОЗУ КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ ТИП КРЕПЛЕНИЯ РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА УПАКОВКА / КЕЙС УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC7Z035-2FFG900C Zynq-7000 SoC 42,98 -2,00 275,000 LE 17600000 0 1.0 V SMD/SMT Commercial (0 °C … 85 °C) FCBGA-900 FCBGA-900