| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K480T-L2FFG1156E | Kintex-7 | 37.325,00 | -2,00 | 477,760 | 35205120 | 400 | 0,97 – 1,03 V (típico: 1,0 V) | Montaje en superficie | 0 °C — 100 °C | 1156-FCBGA | 1156-FCBGA (35 × 35 mm) |
XC7K480T-L2FFG1156E
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 477,760
Rebanadas lógicas: 74,650
RAM integrada (eRAM): 33 840 Kb (940 × 36 Kb de RAM en bloques)
E/S máxima por usuario: 500
Paquete: FFG1156 (BGA con chip invertido)
Grado de velocidad: -2L
Temperatura de funcionamiento: Ampliado (0 °C a +100 °C)
Especificaciones
Explicación del número de pieza
Se trata de una FPGA de alta gama, gran escala, bajo consumo y amplio rango de temperaturas, perteneciente a la familia de productos Kintex-7 de Xilinx, fabricada con un proceso semiconductor maduro de 28 nm. Equipada con una gran cantidad de recursos lógicos, de memoria y de procesamiento digital de señales (DSP), está optimizada para un bajo consumo de energía y estabilidad en un amplio rango de temperaturas, y se utiliza ampliamente en aplicaciones aeronáuticas, automotrices, de comunicaciones al aire libre y en dispositivos portátiles de prueba de precisión con estrictas limitaciones de potencia y temperatura.
- XC7K480T: Modelo de gama alta y máxima densidad de la serie Kintex-7; el sufijo «T» indica que se trata de una versión con oblea de silicio optimizada para bajo consumo
- L2: Grado de velocidad 2 optimizado para bajo consumo. La tensión interna del núcleo se reduce adecuadamente para disminuir de manera significativa el consumo de energía estático y dinámico. Mantiene un rendimiento de sincronización confiable en todo el rango de temperaturas industriales, al tiempo que equilibra la frecuencia de operación y el presupuesto de energía.
- FFG1156: Paquete grande FCBGA de 1156 bolas con tecnología flip-chip. La gran cantidad de pines ofrece suficiente espacio de expansión para E/S paralelas a gran escala, transceptores de alta velocidad en múltiples grupos y circuitos periféricos ampliados
- E: Grado de temperatura industrial ampliada, rango de temperatura de unión de funcionamiento: -40 °C a +100 °C
Parámetros de los recursos de hardware integrados en el chip
1. Recursos generales sobre lógica programable
- Total de celdas lógicas: 485 760
- Segmentos configurables: 75 900
- Total de chanclas: 607 200
- Total de LUT: 303 600
2. Recursos aritméticos y de memoria integrada
- Bloques aritméticos del DSP48E1: 1 920 unidades, adecuados para operaciones de FFT a gran escala, filtrado digital, procesamiento de señales de radar, cálculo de algoritmos de video 4K multicanal y tareas de cálculo matricial a gran escala
- Capacidad total de la memoria RAM en bloque: 34 290 Kb, utilizada para el almacenamiento en búfer de fotogramas de imágenes de gran capacidad, el almacenamiento en caché de datos FIFO profundo, el almacenamiento de formas de onda y las tablas de consulta de parámetros de algoritmos
- Capacidad de RAM distribuida: 8 440 Kb
3. Sistema de gestión del tiempo
- 12 bloques de gestión de reloj MMCM
- 12 circuitos de bucle de fase (PLL)
Admite la generación de múltiples dominios de reloj, el ajuste fino de fase, la compensación de retardo de reloj y la supresión de fluctuaciones de alta frecuencia, cumpliendo así con los estrictos requisitos de sincronización de los sistemas digitales complejos y de gran tamaño.
4. Transceptores seriales de alta velocidad
- 20 transceptores diferenciales de alta velocidad GTX
Velocidad máxima de la línea de transmisión de hasta 10,3125 Gbps, compatible con PCIe Gen2, 10 Gigabit Ethernet, CPRI, JESD204B, Aurora y otros protocolos de comunicación serie de alta velocidad más comunes
5. Interfaces de E/S y módulo de monitoreo integrado en el chip
- Pines de E/S configurables por el usuario disponibles: 560
El voltaje del banco de E/S se puede ajustar entre 1,2 V y 3,3 V, y es totalmente compatible con LVCMOS, LVDS, HSTL, SSTL y todos los estándares de señal diferencial más comunes.
El chip integra un monitor analógico XADC de doble canal y 12 bits, que supervisa de manera continua y en tiempo real la temperatura de unión del chip, todas las tensiones de alimentación internas y las señales de entrada analógicas externas.
Especificaciones de la fuente de alimentación
Tensión nominal del núcleo optimizada para bajo consumo: 1,0 V con ajuste de ahorro de energía
Se configuran dominios de alimentación independientes y aislados para la estructura lógica, la memoria RAM en bloque, la matriz DSP y los transceptores de alta velocidad, respectivamente
Consumo energético total típico: 12 W ~ 37 W. El sistema compacto de enfriamiento activo garantiza un funcionamiento estable a plena carga en condiciones de temperatura máxima.
Requisitos de empaque y ensamblaje SMT
- Tipo de encapsulado: FCBGA (matriz de bolas) con chip invertido de 1156 pines
- Nivel de sensibilidad a la humedad: MSL4; todos los procesos de soldadura por reflujo deben completarse en un plazo de 72 horas después de abrir el empaque al vacío
- Estructura libre de plomo, que cumple plenamente con las directivas ambientales de la RoHS
- Se almacenan y envían en bandejas antiestáticas para evitar daños electrostáticos durante la producción automatizada en masa de placas de circuito impreso
Adaptabilidad ambiental y confiabilidad
El chip puede funcionar de manera estable durante mucho tiempo en entornos hostiles caracterizados por cambios drásticos de temperatura, vibraciones mecánicas, impactos e interferencias electromagnéticas moderadas. Cuenta con protección mediante encriptación AES de 256 bits y detección y corrección de errores de evento único (SEU), además de una excelente resistencia térmica y capacidad antiinterferencias para su implementación a largo plazo en el campo.
Escenarios típicos de aplicación
- Analizadores de espectro portátiles de alta gama, osciloscopios multicanal de alta velocidad y equipos de adquisición y grabación de señales
- Plataformas de banda base de radio definidas por software; unidades de control principal para comunicaciones inalámbricas de células pequeñas en exteriores
- Sistemas industriales de inspección por visión artificial multicanal, servidores de procesamiento de imágenes en tiempo real a alta velocidad
- Servidores de computación de fusión multisensorial para vehículos, terminales de computación de borde inteligente para el sector automotriz
- Módulos de preprocesamiento de señales de radar aerotransportado ligero, adquisición de datos de vuelo y retransmisión
- Placas base SOM industriales de alto rendimiento, bajo consumo y amplio rango de temperaturas, y plataformas de verificación de algoritmos integrados ultracomplejos
