XC5VLX330T-1FFG1738I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 326,080
Rebanadas lógicas: 52,000
RAM integrada (eRAM): 13,440 Kb
Paquete: FFG1738 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX330T-1FFG1738IVirtex-5 LXT25.740,00-1,00331776119439369600,95 V - 1,05 VMontaje en superficie-40 °C ~ +100 °C (I)1738-BBGA / FCBGA1738-FCBGA (≈ 42.5 × 42.5 mm)

    XC5VLX330T-1FFG1738I FPGA – High-Density Solution

    • High logic capacity

    • Suitable for complex FPGA designs

    👉 Used in telecom & data processing.