| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX70T-1FF1136I | Virtex-5 FXT | 5.600,00 | -1,00 | 71680 | 5455872 | 640 | 0,95 V-1,05 V | Montaje en superficie | -40 °C ~ +100 °C | 1136-FBGA / FCBGA | 1136-FCBGA (≈31 × 31 mm) |
Xilinx XC5VFX70T-1FF1136I | FPGA Virtex-5 FXT industrial con conectores
En XC5VFX70T-1FF1136I es un FPGA de alta fiabilidad diseñado para sistemas embebidos industriales y de misión crítica. Como parte de la plataforma Virtex-5 FXT, integra un núcleo fijo Procesador PowerPC® 440 y Transceptores RocketIO™ GTX para la comunicación serie de alta velocidad.
Cabe destacar que este modelo cuenta con el FF1136: Envase con plomo (Sn/Pb), que es la opción preferida para aplicaciones aeroespaciales y de defensa que requieren una fiabilidad superior de las uniones soldadas bajo tensiones mecánicas extremas. LXB Semicon ofrece unidades XC5VFX70T-1FF1136I originales y totalmente verificadas, con un riguroso control de calidad, a nuestros socios de todo el mundo.
Especificaciones técnicas básicas
El XC5VFX70T ofrece un equilibrio sólido entre potencia de procesamiento y conectividad de alta velocidad:
| Característica | Especificación detallada |
| Células lógicas | 71,680 |
| Procesador integrado | 1 x PowerPC® 440 (núcleo físico) |
| RocketIO™ GTX | 16 transceptores (con capacidad para hasta 6,5 Gbps) |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C a +100°C (grado industrial) |
| Paquete | FF1136 (BGA estándar con plomo / Sn-Pb) |
| Lonchas DSP48E | 128 |
| Bloque total RAM | 5.328 Kb |
| Grado de velocidad | -1 (Estándar) |
Por qué el XC5VFX70T-1FF1136I es esencial para los sistemas de misión crítica
En los sectores de ingeniería especializados, el “FX70T” en un paquete industrial con terminales ofrece ventajas únicas:
1. Fiabilidad de los componentes con plomo (Sn/Pb)
A diferencia de los componentes que cumplen con la normativa RoHS, el Paquete FF1136 utiliza bolas de soldadura de estaño y plomo. Esto es fundamental para evitar la formación de “barbas de estaño” y garantizar la durabilidad de las uniones soldadas en entornos con altas vibraciones, como la aviónica o el transporte militar.
2. Procesamiento en dos entornos
El PowerPC 440 integrado permite realizar tareas de alto nivel en el plano de control (ejecutando sistemas operativos en tiempo real como VxWorks o Linux), mientras que la estructura FPGA se encarga de la aceleración en tiempo real del plano de datos. Esta arquitectura reduce al mínimo el número de componentes y maximiza la eficiencia del sistema.
3. Resistencia a temperaturas industriales
Clasificado para De -40 °C a +100 °C, este dispositivo ha sido sometido a pruebas de estabilidad. Es la opción preferida para infraestructuras de telecomunicaciones al aire libre y aplicaciones de automatización industrial de alta resistencia, donde los chips comerciales no pueden funcionar.
4. Ancho de banda serie versátil
Con 16 transceptores GTX, es compatible con protocolos de gran ancho de banda (PCIe, Serial RapidIO, SATA) y ofrece una integridad de señal líder en el sector, incluso en entornos con interferencias electromagnéticas.
Principales sectores de aplicación
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Aeroespacial y defensa: Garantizar la seguridad de los ordenadores de control de vuelo y del procesamiento de señales de radar.
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Ferrocarriles e infraestructuras: Sistemas de señalización y control críticos para la seguridad.
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Industria de alta gama: Robótica y controladores de movimiento complejo que operan en climas extremos.
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Pruebas y simulación: Simuladores de hardware-in-the-loop (HIL) que requieren un rendimiento determinista.
LXB Semicon: tu socio de confianza para silicio de alta fiabilidad
Buscar un FPGA industrial específico con pines, como el XC5VFX70T-1FF1136I requiere un proveedor que comprenda la importancia de la aplicación. LXB Semicon garantías:
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100% Originalidad: Suministramos exclusivamente chips originales de Xilinx (ahora AMD). Cada pieza se somete a un control de calidad de múltiples puntos en nuestras instalaciones protegidas contra descargas electrostáticas.
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Inspección de la integridad de las soldaduras: Realizamos inspecciones ópticas de alta resolución en la matriz BGA para asegurarnos de que no haya oxidación ni daños en las bolas, lo cual es fundamental en el caso de los componentes con terminales.
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Trazabilidad total: Ofrecemos transparencia en cuanto a los códigos de fecha (D/C) y de lote para respaldar sus sistemas de gestión de la calidad y auditorías industriales.
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Empaquetado profesional: Se envían en bolsas selladas al vacío con barrera contra la humedad (MBB) y desecante, lo que garantiza el cumplimiento de las normas MSL y la disponibilidad inmediata para su línea de montaje.
PREGUNTAS FRECUENTES
P: ¿El modelo XC5VFX70T-1FF1136I cumple con la normativa RoHS?
A: No. Esto es el FF1136 paquete, que contiene plomo (Sn/Pb). Para la versión compatible con la directiva RoHS/sin plomo, consulte sobre el FFG1136 modelo.
P: ¿Qué software se necesita para el desarrollo?
A: Este dispositivo es compatible con Xilinx ISE® Design Suite (14.7). No es compatible con la plataforma Vivado®.
P: ¿Puedo usar esta pieza para reemplazar un chip de uso comercial?
A: Sí. La versión industrial cubre el rango de temperaturas comercial y ofrece una mayor fiabilidad. Sin embargo, asegúrese de que su proceso de ensamblaje sea compatible con las bolas de soldadura con plomo.
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