| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX30T-1FFG665I | Virtex-5 FXT | 2.560,00 | -1,00 | 32768 | 3276800 | 360 | 0,95 V-1,05 V | Montaje en superficie | -40 °C ~ +100 °C | 665-FBGA, FCBGA | 665-FCPBGA (27 × 27 mm) |
Xilinx XC5VFX30T-1FFG665I | FPGA Virtex-5 FXT – Solución industrial integrada
En XC5VFX30T-1FFG665I es un FPGA versátil y de alto rendimiento perteneciente a la familia Virtex-5 FXT de Xilinx, diseñado específicamente para el procesamiento integrado y la comunicación serie de alta velocidad en Industrial (-40°C a +100°C) entornos. Al integrar un núcleo PowerPC® 440 procesador y Transceptores RocketIO™ GTX En un paquete compacto de 665 pines, ofrece una potente capacidad de sistema en chip (SoC) para aplicaciones con limitaciones de espacio.
En LXB Semicon, nos especializamos en el suministro y la verificación de componentes Xilinx de alta fiabilidad, lo que garantiza que sus proyectos industriales sigan su curso con chips originales que cumplen con las especificaciones de fábrica.
Especificaciones técnicas básicas
| Característica | Especificación detallada |
| Células lógicas | 32,768 |
| Procesador integrado | 1 x PowerPC® 440 (hasta 550 MHz) |
| Transceptores | 8 x RocketIO™ GTX (6,5 Gbps) |
| Lonchas DSP48E | 64 |
| Bloque total RAM | 2.448 Kb |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C a +100°C (grado industrial) |
| Paquete | FFG665 (BGA con chip invertido, sin plomo) |
| Grado de velocidad | -1 (Rendimiento estándar) |
Por qué el XC5VFX30T-1FFG665I es la elección de los profesionales
El modelo “FX30T” está especialmente pensado para los diseñadores que necesitan las funciones avanzadas de la arquitectura Virtex-5, pero en un espacio lógico y un paquete más reducidos.
1. Auténtica fiabilidad de grado industrial
En -I El sufijo garantiza que esta FPGA mantendrá la integridad lógica y de sincronización incluso ante fluctuaciones extremas de temperatura. Esto la convierte en la opción estándar para aplicaciones de telecomunicaciones al aire libre, señalización ferroviaria y automatización industrial de alta resistencia.
2. Eficiencia en la transmisión serie de alta velocidad
Con 8 transceptores GTX, el XC5VFX30T es compatible con protocolos de gran ancho de banda como PCIe, SATA, y Gigabit Ethernet sin necesidad de chips PHY externos, lo que reduce el costo total de los componentes y la complejidad de la placa de circuito impreso.
3. PowerPC 440 Hard Core
A diferencia de los procesadores de núcleo blando, que consumen recursos lógicos valiosos, el bloque PowerPC integrado ofrece un entorno de ejecución determinista y de alta frecuencia para algoritmos de control complejos y sistemas operativos como VxWorks o Linux.
4. Dimensiones compactas del FFG665
El paquete de 665 pines ofrece una elevada relación entre E/S y tamaño, lo que permite una potencia de procesamiento avanzada en diseños modulares compactos y equipos portátiles resistentes.
La ventaja de LXB Semicon: Confianza y calidad (EEAT)
Para adquirir componentes de Xilinx maduros o especializados, se necesita un socio en el que se pueda confiar. LXB Semicon garantiza la excelencia mediante:
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Garantía de originalidad de 100%: Solo ofrecemos chips auténticos de Xilinx (ahora AMD). Cada XC5VFX30T-1FFG665I se verifica mediante nuestro riguroso proceso de inspección de entrada.
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Almacenamiento especializado: Todos los componentes se almacenan en entornos con control de temperatura y protección contra descargas electrostáticas (ESD) para evitar daños causados por la humedad durante el proceso de reflujo (cumplimiento de la norma MSL).
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Trazabilidad técnica: Ofrecemos transparencia en cuanto a los códigos de fecha (D/C) y de lote para cumplir con los requisitos de documentación de nuestros clientes de los sectores industrial y aeroespacial.
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Respuesta global rápida: Nuestra red logística garantiza que incluso las piezas industriales “difíciles de encontrar” lleguen a su línea de producción en un plazo mínimo.
Preguntas más frecuentes (FAQ)
P: ¿Es el XC5VFX30T-1FFG665I compatible con las versiones más recientes del software de Xilinx? A: Este dispositivo es compatible con el Xilinx ISE® Design Suite (hasta la versión 14.7). No es compatible con Vivado, así que asegúrese de que su entorno heredado esté listo para la implementación.
P: ¿Puedo sustituir una versión comercial (-C) por esta versión industrial (-I)? A: Sí. La versión industrial cubre todo el rango de temperaturas comerciales y ofrece una mayor fiabilidad. Se recomienda como “actualización” para sistemas que operan en entornos impredecibles.
P: ¿Cuál es la ventaja del paquete FFG665? A: El FFG665 es un BGA de chip invertido sin plomo y que cumple con la normativa RoHS. Ofrece una disipación térmica y una integridad de señal superiores en comparación con los paquetes de unión por hilo más antiguos.
Solicitud de presupuesto a LXB Semicon No dejes que las deficiencias en la cadena de suministro retrasen tu proyecto. Ponte en contacto con LXB Semicon Visítenos hoy mismo para conocer el estado actual del inventario, precios competitivos y la ficha técnica completa del XC5VFX30T-1FFG665I.
