XC5VFX30T-1FFG665I

Produsen: Xilinx
Sel Logika: 30,720
Irisan Logika: ~4,800
RAM tertanam (eRAM): 2.506 Kb (~78 × 36 Kb Block RAM)
Paket: FFG665 (Flip? Chip BGA)
Suhu Pengoperasian: Industri (-40°C hingga +100°C)

KIRIMKAN PESAN KEPADA KAMI

    Spesifikasi

    MODEL P / N SERI JUMLAH LABORATORIUM/CLBS TINGKAT KECEPATAN JUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKA TOTAL BIT RAM JUMLAH I / O TEGANGAN - PASOKAN JENIS PEMASANGAN SUHU PENGOPERASIAN PAKET / KASUS PAKET PERANGKAT PEMASOK
    XC5VFX30T-1FFG665I Virtex-5 FXT 2.560,00 -1,00 32768 3276800 360 0,95 V-1,05 V Pemasangan di Permukaan -40 ° C ~ +100 ° C 665-FBGA, FCBGA 665-FCPBGA (27×27 mm)

    Xilinx XC5VFX30T-1FFG665I | FPGA Virtex-5 FXT – Solusi Tertanam untuk Industri

    The XC5VFX30T-1FFG665I merupakan FPGA serbaguna dan berkinerja tinggi dalam keluarga Xilinx Virtex-5 FXT, yang dirancang khusus untuk pemrosesan tertanam dan komunikasi serial berkecepatan tinggi dalam Industri (-40°C hingga +100°C) lingkungan. Dengan mengintegrasikan sebuah hard-core PowerPC® 440 prosesor dan Transceiver RocketIO™ GTX Dalam kemasan ringkas berkonfigurasi 665-pin, chip ini menawarkan kemampuan System-on-Chip (SoC) yang tangguh untuk aplikasi dengan keterbatasan ruang.

    Di LXB Semicon, kami mengkhususkan diri dalam mencari dan memverifikasi komponen Xilinx yang sangat andal, guna memastikan proyek-proyek industri Anda tetap berjalan sesuai rencana dengan chip asli yang sesuai spesifikasi pabrik.

    Spesifikasi Teknis Inti

    Fitur Spesifikasi Detail
    Sel Logika 32,768
    Prosesor Tertanam 1 buah PowerPC® 440 (hingga 550 MHz)
    Transceiver 8 x RocketIO™ GTX (6,5 Gbps)
    Irisan DSP48E 64
    Total Blok RAM 2,448 Kb
    Suhu Pengoperasian -40°C hingga +100°C (Kelas Industri)
    Paket FFG665 (Flip-Chip BGA, Bebas Timbal)
    Tingkat Kecepatan -1 (Kinerja Standar)

    Mengapa XC5VFX30T-1FFG665I Menjadi Pilihan Para Profesional

    Model “FX30T” dirancang khusus untuk para perancang yang membutuhkan fitur-fitur canggih dari arsitektur Virtex-5, namun dengan footprint logika dan kemasan yang lebih kecil.

    1. Keandalan Sejati Kelas Industri

    The -I Sufiks ini menjamin bahwa FPGA ini akan tetap mempertahankan integritas waktu dan logika di bawah fluktuasi suhu ekstrem. Hal ini menjadikannya pilihan standar untuk telekomunikasi di luar ruangan, sistem sinyal kereta api, dan otomatisasi pabrik untuk beban berat.

    2. Efisiensi Serial Berkecepatan Tinggi

    Dengan 8 transceiver GTX, XC5VFX30T mendukung protokol dengan bandwidth tinggi seperti PCIe, SATA, dan Gigabit Ethernet tanpa perlu menggunakan chip PHY eksternal, sehingga dapat mengurangi biaya BOM secara keseluruhan dan tingkat kerumitan PCB.

    3. PowerPC 440 Hard Core

    Berbeda dengan prosesor soft-core yang menghabiskan sumber daya logika yang berharga, blok PowerPC terintegrasi ini menyediakan lingkungan eksekusi yang deterministik dan berkecepatan tinggi untuk algoritma kontrol yang kompleks serta sistem operasi seperti VxWorks atau Linux.

    4. Ukuran FFG665 yang Ringkas

    Kemasan 665-pin ini menawarkan rasio I/O terhadap ukuran yang tinggi, sehingga memungkinkan kinerja pemrosesan tingkat lanjut dalam desain modular yang ringkas serta peralatan genggam yang kokoh.

    Keunggulan LXB Semicon: Kepercayaan & Kualitas (EEAT)

    Untuk mendapatkan komponen Xilinx yang sudah matang atau khusus, Anda memerlukan mitra yang dapat dipercaya. LXB Semicon menjamin keunggulan melalui:

    • Jaminan Keaslian 100%: Kami hanya menyediakan chip Xilinx (sekarang AMD) yang asli. Setiap XC5VFX30T-1FFG665I telah diverifikasi melalui proses pemeriksaan barang masuk yang ketat.

    • Penyimpanan Khusus: Semua komponen disimpan di lingkungan yang suhunya dikendalikan dan dilengkapi perlindungan ESD untuk mencegah kerusakan akibat kelembapan selama proses reflow (sesuai dengan standar MSL).

    • Ketertelusuran Teknis: Kami menjamin transparansi Kode Tanggal (D/C) dan Kode Lot untuk memenuhi persyaratan dokumentasi klien di sektor industri dan kedirgantaraan.

    • Tanggapan Cepat Global: Jaringan logistik kami memastikan bahwa bahkan suku cadang industri yang “sulit ditemukan” pun dapat sampai ke jalur produksi Anda dengan waktu tunggu yang minimal.


    Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ)

    T: Apakah XC5VFX30T-1FFG665I kompatibel dengan perangkat lunak Xilinx versi terbaru? A: Perangkat ini didukung oleh Xilinx ISE® Design Suite (hingga v14.7). Aplikasi ini tidak kompatibel dengan Vivado, jadi pastikan lingkungan lama Anda sudah siap untuk implementasi.

    T: Apakah saya bisa mengganti versi Komersial (-C) dengan versi Industri (-I) ini? A: Ya. Versi industri mencakup seluruh rentang suhu komersial dan menawarkan keandalan yang lebih tinggi. Versi ini direkomendasikan sebagai “peningkatan” untuk sistem yang beroperasi di lingkungan yang tidak dapat diprediksi.

    T: Apa keunggulan paket FFG665? A: FFG665 adalah BGA flip-chip bebas timbal yang sesuai dengan standar RoHS. Komponen ini menawarkan pembuangan panas dan integritas sinyal yang lebih unggul dibandingkan dengan kemasan wire-bond generasi sebelumnya.


    Ajukan Permintaan Penawaran dari LXB Semicon Jangan biarkan kendala dalam rantai pasokan menghambat proyek Anda. Hubungi LXB Semicon Hari ini untuk mengetahui status stok terkini, harga yang kompetitif, dan lembar spesifikasi lengkap untuk XC5VFX30T-1FFG665I.