XCVU095-1FFVC1517I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 1,143,360
Logische Schnitte: 178,650
Eingebettetes RAM (eRAM): 48.960 Kb (1.360 × 36Kb Block RAM)
Maximale Benutzer-E/A: 520
Paket: FFVC1517 (Flip-Chip BGA)
Geschwindigkeitsstufe: -1
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XCVU095-1FFVC1517I Virtex® UltraScale 67,20 -1,00 1.176.000 LE 60,259,200 ~ 832 0,922 V ~ 0,979 V (laut Datenblatt) Oberflächenmontage -40 °C ~ +100 °C (I) 1517-FBGA / FCBGA 1517-FCBGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array)