| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCVU095-1FFVC1517I | Virtex® UltraScale | 67,20 | -1,00 | 1,176,000 LE | 60,259,200 ~ | 832 | 0.922 V ~ 0.979 V (per datasheet) | Yüzey montajı | -40 °C ~ +100 °C (I) | 1517-FBGA / FCBGA | 1517-FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) |
XCVU095-1FFVC1517I
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 1,143,360
Mantık Dilimleri: 178,650
Gömülü RAM (eRAM): 48,960 Kb (1,360 × 36Kb Block RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 520
Paket: FFVC1517 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)
