| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z045-2FBG676I | Zynq-7000 SoC | 27,33 | -2,00 | ~350.000 LE | 19200000 | 250 | 1.0 V | SMD/SMT | Industriell (-40 °C ... 100 °C) | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
XC7Z045-2FBG676I
Hersteller: AMD / Xilinx
Logische Zellen: 350,000
Logische Schnitte: 54,650
Eingebettetes RAM (eRAM): 19,200 Kb (б╓ 534 × 36Kb Block RAM)
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industrial (-40°C to +100°C TJ)
