| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-L2FBG676E | Zynq-7000 SoC | 0,00 | 0,00 | 275.000 LE | 17,600,000 | 212 | 0.97 - 1.03 V | Oberflächenmontage | 0 °C - 100 °C | FBG/FFG-676 | 676-FCBGA (27×27 mm) |
XC7Z035-L2FBG676E
Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: ~28.000 (Version mit geringer Leistung)
Eingebettetes RAM (eRAM): ~1.0 Mb
E/A-Zahl: ~676 Stifte
Paket: FBG?676
Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)
Spezifikationen
Aufschlüsselung der Artikelnummern
Dieser vollständig programmierbare heterogene SoC der Serie Xilinx Zynq-7000 wird im 28-nm-Prozess hergestellt. Er kombiniert ein Dual-Core-ARM-Cortex-A9-Prozessorsystem mit einer großflächigen Artix-7-FPGA-Logik und ist für robuste Industrie-, Automobil- und tragbare Feldelektronikgeräte mit geringem Stromverbrauch und großem Temperaturbereich ausgelegt.
- XC7Z035: High-End-Modell mit mittlerer Kapazität der Zynq-7000-Serie
- L2: Für geringen Stromverbrauch optimierte Geschwindigkeitsstufe 2. Sie arbeitet mit reduzierter Kernspannung, um den statischen und dynamischen Stromverbrauch zu senken und gleichzeitig eine stabile Taktleistung zu gewährleisten, wobei die Energieeffizienz Vorrang vor der maximalen Taktfrequenz hat.
- FBG676: Kompaktes 676-Pin-Flip-Chip-FCBGA-Gehäuse
- E: Ausgeweitete industrielle Temperaturklasse, Sperrschichttemperaturbereich: -40 °C bis +125 °C
Vollständige On-Chip-Hardwarearchitektur
1. Verarbeitungssystem (PS)
- Dual-Core-ARM-Cortex-A9-MPCore, maximale Betriebsfrequenz von bis zu 800 MHz im Energiesparmodus
- Jeder Kern verfügt über einen 32-KB-Befehlscache und einen 32-KB-Datencache; 512 KB gemeinsamer L2-Cache
- Integrierte NEON-SIMD-Gleitkommaeinheit zur Signalberechnung und Beschleunigung der Multimedia-Verarbeitung
- Integrierte Peripheriegeräte: Zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse, USB 2.0 OTG, SD/MMC, CAN-Bus, UART, SPI, I2C, allgemeine GPIO-Anschlüsse
- Zum Schutz der System-Firmware vor Manipulationen wird ein Secure-Boot-Mechanismus unterstützt
2. Programmierbare Logik (PL, Artix-7-Architektur)
- Gesamtzahl der Logikzellen: 277.760
- DSP48E1-Recheneinheiten: 900 Einheiten, geeignet für FFT mittlerer Größenordnung, digitale Filterung, mehrkanalige Bildvorverarbeitung und Matrixoperationen
- Gesamtkapazität des Block-RAM: 17,0 Mb
- Mehrere MMCM- und PLL-Module zur Erzeugung verschiedener Taktsignale und zur Unterdrückung von Taktjitter
- Keine integrierten seriellen Hochgeschwindigkeits-Transceiver
3. E/A-Ressourcen und On-Chip-Überwachungsmodul
- Verfügbare konfigurierbare Benutzer-I/O-Pins: 360
- Die Spannung der I/O-Bank ist zwischen 1,2 V und 3,3 V einstellbar und mit LVCMOS, LVDS sowie gängigen Standards für differentielle Signale kompatibel
- Auf dem Chip integrierter zweikanaliger 12-Bit-XADC zur Echtzeitüberwachung der internen Chip-Temperatur, der Versorgungsspannungen und externer analoger Eingangssignale
Leistungsdaten
Standard-Kernspannung: 1,0 V
Die Kernspannung im Energiesparmodus wird gesenkt, um den Gesamtstromverbrauch bei geringer und mittlerer Auslastung zu reduzieren
Für die PS- und PL-Teile werden separate unabhängige Stromversorgungsbereiche zugewiesen
Typische Gesamtleistungsaufnahme: 8 W bis 26 W. Die passive Wärmeableitung erfüllt die Anforderungen an einen langfristig stabilen Betrieb kompakter, batteriebetriebener Embedded-Geräte.
Anforderungen an die Verpackung und die SMT
- Gehäuse: FCBGA-Flip-Chip-Ball-Grid-Array mit 676 Kontakten
- Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe: MSL3. Das Reflow-Löten muss innerhalb von 168 Stunden nach dem Öffnen der Vakuumverpackung abgeschlossen sein.
- Bleifreie Konstruktion, die die RoHS-Umweltstandards vollständig erfüllt
- Verpackt in antistatischen Trays für die automatisierte Massenproduktion von Leiterplatten
Umgebungsbeständigkeit
Der Chip kann unter industriellen Bedingungen mit starken Temperaturschwankungen und starken elektromagnetischen Störungen kontinuierlich und stabil betrieben werden.
Es unterstützt AES-Bitstream-Verschlüsselung und die Erkennung von SEU-Fehlern (Single-Event-Upset) und erfüllt damit perfekt die Anwendungsanforderungen von industriellen Außenanlagen, elektronischen Steuergeräten im Automobilbereich, tragbaren Messgeräten und leichten eingebetteten Systemen in der Luftfahrt, die eine breite Temperaturanpassungsfähigkeit und einen geringen Stromverbrauch erfordern.
Typische Anwendungsszenarien
- Robuste kleine Industriesteuerungen für den Außenbereich und Edge-Gateways zur Umgebungsüberwachung vor Ort
- Fahrzeugmontierte Mehrkanal-Datenaufzeichnungsgeräte und zusätzliche Videoverarbeitungsmodule für Kraftfahrzeuge
- Tragbare Handsignalanalysatoren und Geräte zur Schwingungserfassung vor Ort
- Tragbare Geräte für die visuelle Inspektion im industriellen Außeneinsatz
- Peripherieplatinen zur Vorverarbeitung von Signalen von Miniatur-Nahbereichsradaren
- Industrielle SOM-Kernmodule mit geringem Stromverbrauch für einen breiten Temperaturbereich und batteriebetriebene Embedded-Plattformen zur Algorithmusverifizierung
