| MODEL P / N | SERI | JUMLAH LABORATORIUM/CLBS | TINGKAT KECEPATAN | JUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKA | TOTAL BIT RAM | JUMLAH I / O | TEGANGAN - PASOKAN | JENIS PEMASANGAN | SUHU PENGOPERASIAN | PAKET / KASUS | PAKET PERANGKAT PEMASOK |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-L2FBG676E | Zynq-7000 SoC | 0,00 | 0,00 | 275.000 LE | 17,600,000 | 212 | 0.97 - 1.03 V | Pemasangan di permukaan | 0 ° C - 100 ° C | FBG/FFG-676 | 676-FCBGA (27×27 mm) |
XC7Z035-L2FBG676E
Produsen: Xilinx
Sel Logika: ~28.000 (Versi Daya Rendah)
RAM tertanam (eRAM): ~1,0 Mb
Hitungan I/O: ~676 pin
Paket: FBG?676
Suhu Pengoperasian: Komersial (0°C hingga +85°C)
Spesifikasi
Rincian Nomor Bagian
SoC heterogen yang sepenuhnya dapat diprogram Xilinx Zynq-7000 ini diproduksi menggunakan proses 28 nm. SoC ini menggabungkan sistem pemrosesan dual-core ARM Cortex-A9 dan logika FPGA Artix-7 berskala besar, yang dirancang untuk perangkat elektronik lapangan yang tangguh, hemat daya, dan dapat beroperasi pada rentang suhu luas, baik untuk aplikasi industri, otomotif, maupun perangkat portabel.
- XC7Z035: Model kelas atas dengan kapasitas menengah dari seri Zynq-7000
- L2: Tingkat kecepatan yang dioptimalkan untuk konsumsi daya rendah (tingkat 2). Teknologi ini beroperasi pada tegangan inti yang lebih rendah untuk mengurangi konsumsi daya statis dan dinamis sambil tetap mempertahankan kinerja timing yang stabil, dengan mengutamakan efisiensi daya daripada frekuensi clock puncak.
- FBG676: Kemasan FCBGA flip-chip kompak dengan 676 bola
- E: Kelas suhu industri yang diperluas, rentang suhu sambungan: -40°C ~ +125°C
Arsitektur Perangkat Keras On-Chip Penuh
1. Sistem Pemrosesan (PS)
- ARM Cortex-A9 MPCore dual-core, frekuensi operasi maksimum hingga 800 MHz dalam konfigurasi hemat daya
- Setiap inti memiliki cache instruksi sebesar 32 KB dan cache data sebesar 32 KB; cache L2 bersama sebesar 512 KB
- Unit bilangan floating-point SIMD terintegrasi NEON untuk perhitungan sinyal dan percepatan pemrosesan multimedia
- Periferal bawaan: Dual Gigabit Ethernet, USB 2.0 OTG, SD/MMC, bus CAN, UART, SPI, I2C, GPIO umum
- Mekanisme Secure Boot didukung untuk melindungi firmware sistem dari gangguan
2. Logika yang Dapat Diprogram (PL, Arsitektur Artix-7)
- Jumlah Sel Logika: 277.760
- Unit aritmatika DSP48E1: 900 unit, cocok untuk FFT skala menengah, penyaringan digital, prapemrosesan gambar multikanal, dan operasi matriks
- Total RAM Blok: 17,0 Mb
- Beberapa modul MMCM dan PLL untuk menghasilkan berbagai sinyal jam dan menekan jitter jam
- Tidak terdapat transceiver serial berkecepatan tinggi yang terintegrasi
3. Sumber Daya I/O dan Modul Pemantauan On-Chip
- Jumlah pin I/O pengguna yang dapat dikonfigurasi: 360
- Tegangan bank I/O dapat disesuaikan antara 1,2 V dan 3,3 V, kompatibel dengan LVCMOS, LVDS, dan standar sinyal diferensial yang umum digunakan
- XADC 12-bit saluran ganda yang terintegrasi pada chip, digunakan untuk pemantauan secara real-time terhadap suhu internal chip, tegangan catu daya, dan sinyal masukan analog eksternal
Spesifikasi Daya
Tegangan inti standar: 1,0 V
Tegangan inti saat beroperasi dengan daya rendah diturunkan untuk mengurangi konsumsi daya secara keseluruhan pada beban ringan dan sedang
Domain daya independen ditetapkan secara terpisah untuk bagian PS dan PL
Konsumsi daya total umum: 8W ~ 26W. Sistem pendinginan pasif dapat memenuhi persyaratan pengoperasian yang stabil dalam jangka panjang untuk peralatan tertanam berukuran ringkas yang bertenaga baterai
Persyaratan Pengemasan dan SMT
- Kemasan: FCBGA flip-chip ball grid array dengan 676 bola
- Tingkat Sensitivitas Kelembaban: MSL3. Proses penyolderan reflow harus diselesaikan dalam waktu 168 jam setelah kemasan vakum dibuka
- Desain bebas timbal, sepenuhnya sesuai dengan standar lingkungan RoHS
- Dikemas dalam baki antistatis untuk produksi massal PCB secara otomatis
Keandalan Lingkungan
Chip ini dapat beroperasi secara terus-menerus dan stabil di lingkungan industri yang mengalami fluktuasi suhu ekstrem serta gangguan elektromagnetik yang kuat.
Perangkat ini mendukung perlindungan enkripsi bitstream AES dan deteksi kesalahan SEU (Single-Event Upset), sehingga sangat sesuai dengan kebutuhan aplikasi peralatan industri luar ruangan, unit kontrol elektronik otomotif, alat ukur genggam, serta sistem tertanam ringan di pesawat terbang yang memerlukan kemampuan beradaptasi pada rentang suhu luas dan konsumsi daya rendah.
Skenario Aplikasi Umum
- Pengendali industri kecil yang tangguh untuk penggunaan di luar ruangan dan gateway tepi untuk pemantauan lingkungan lapangan
- Perekam data multikanal yang dipasang pada kendaraan dan modul pemrosesan video tambahan untuk kendaraan bermotor
- Alat analisis sinyal portabel genggam dan instrumen pengukuran getaran di lapangan
- Perangkat inspeksi visual industri portabel untuk penggunaan di lapangan
- Papan periferal untuk pemrosesan awal sinyal radar jarak pendek berukuran mini
- Modul inti SOM industri berdaya rendah dengan rentang suhu luas dan platform verifikasi algoritma tertanam yang bertenaga baterai
