| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K70T-2FBG676I | Kintex-7 | 5.125,00 | -2,00 | 65,600 | 4976640 | 300 | 0,97 - 1,03 V (typisch 1,0 V) | Oberflächenmontage | -40 °C - 100 °C | FBG-676 (27×27 mm) | 676-FCBGA |
XC7K70T-2FBG676I
Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 74,880
Logische Schnitte: 11,700
Eingebettetes RAM (eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)
