| MÃ SẢN PHẨM | BỘ PHIM | SỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBS | ĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘ | SỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀO | Tổng số bit RAM | SỐ LƯỢNG I/O | Điện áp – Nguồn cấp | Loại lắp đặt | NHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNG | GÓI / HỘP | GÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K70T-2FBG676I | Kintex-7 | 5.125,00 | -2,00 | 65,600 | 4976640 | 300 | 0,97 – 1,03 V (thông thường 1,0 V) | Lắp đặt bề mặt | −40 °C — 100 °C | FBG-676 (27×27 mm) | 676-FCBGA |
XC7K70T-2FBG676I
Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: 74,880
Các lát cắt logic: 11,700
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
Gói: FBG676 (BGA lật chip)
Nhiệt độ hoạt động: Công nghiệp (-40°C đến +100°C)
