XC7K410T-2FBG676E

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 406,720
Logische Schnitte: 63,550
Eingebettetes RAM (eRAM): 28,800 Kb (800 × 36Kb Block RAM)
Maximale Benutzer-E/A: 400
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Geschwindigkeitsstufe: -2
Betriebstemperatur: Erweitert (0°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC7K410T-2FBG676E Kintex-7 31.775,00 -2,00 406,720 29306880 400 0.97 ~ 1.03 Oberflächenmontage 0 °C ~ 100 °C (E) 676-FCBGA 676-FCBGA (27×27)