XC6VSX315T-1FFG1156I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 315,000
Logische Schnitte: 52,800
Eingebettetes RAM (eRAM): 12.288 Kb
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Datenblatt

    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC6VSX315T-1FFG1156I Virtex-6 SXT 24.600,00 -1,00 314,880 30433664 600 0.95-1.05 V Oberflächenmontage -40 °C ~ 100 °C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA 1156-FCBGA

    XC6VSX315T-1FFG1156I Xilinx Virtex®-6 SXT FPGA

    Leistung der nächsten Generation: Die Virtex-6-Familie bietet einen 40-nm-Prozess für geringeren Stromverbrauch und höhere Dichte im Vergleich zu Virtex-5.

    Spezifikation Einzelheiten
    Logische Zellen 314,880
    DSP-Scheiben 2.016 (Leistungsstarker DSP)
    Speicher (BRAM) 25,344 Kb
    Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (industriell)
    Paket 1156-Pin FCBGA

    Optimiert für DSP-intensive Aufgaben

    Der XC6VSX315T-1FFG1156I wurde speziell für hochleistungsfähige digitale Signalverarbeitung (DSP) entwickelt und eignet sich daher ideal für Radar, medizinische Bildgebung und fortschrittliche Kommunikation.

    Beschaffung & Verfügbarkeit

    Wir bieten originale, neuwertige XC6VSX315T-1FFG1156I mit vollständiger Rückverfolgbarkeit. Schneller weltweiter Versand über DHL/FedEx/UPS.

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