XC6VSX315T-1FFG1156I

제조업체: 자일링스
로직 셀: 315,000
로직 슬라이스: 52,800
임베디드 RAM(eRAM): 12,288 Kb
패키지: FFG1156(플립칩 BGA)
작동 온도: 산업용(-40°C ~ +100°C)

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    사양

    모델 P/N 시리즈 실험실/CLBS 수 속도 등급 논리 요소/셀 수 총 램 비트 I/O 수 전압 - 공급 마운팅 유형 작동 온도 패키지 / 케이스 공급업체 디바이스 패키지
    XC6VSX315T-1FFG1156I Virtex-6 SXT 24.600,00 -1,00 314,880 30433664 600 0.95-1.05 V 표면 실장 -40°C ~ 100°C(TJ) 1156-BBGA, FCBGA 1156-FCBGA

    XC6VSX315T-1FFG1156I 자일링스 버텍스®-6 SXT FPGA

    차세대 성능: 버텍스-6 제품군은 40nm 공정을 통해 버텍스-5에 비해 전력 소비는 낮고 밀도는 높습니다.

    사양 세부 정보
    논리 셀 314,880
    DSP 슬라이스 2,016(고성능 DSP)
    메모리(BRAM) 25,344 Kb
    작동 온도 -40°C ~ 100°C(산업용)
    패키지 1156핀 FCBGA

    DSP 집약적 작업에 최적화됨

    XC6VSX315T-1FFG1156I는 고성능 디지털 신호 처리(DSP)를 위해 특별히 설계되어 레이더, 의료 영상 및 고급 통신에 이상적입니다.

    조달 및 가용성

    완벽한 추적 기능을 갖춘 새 박스 상태의 정품 XC6VSX315T-1FFG1156I를 제공합니다. DHL/FedEx/UPS를 통한 빠른 글로벌 배송.

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