XC6VSX315T-1FFG1156I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 315,000
Logische Schnitte: 52,800
Eingebettetes RAM (eRAM): 12,288 Kb
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

Datenblatt

Spezifikationen

MODELL P/N	SERIE	ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN	GESCHWINDIGKEITSSTUFE	ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN	RAM-BITS INSGESAMT	ANZAHL DER E/A	SPANNUNG - VERSORGUNG	BEFESTIGUNGSTYP	BETRIEBSTEMPERATUR	VERPACKUNG / KASSE	LIEFERANT GERÄTEPAKET
XC6VSX315T-1FFG1156I	Virtex-6 SXT	24.600,00	-1,00	314,880	30433664	600	0.95–1.05 V	Oberflächenmontage	-40 °C ~ 100 °C (TJ)	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA

XC6VSX315T-1FFG1156I Xilinx Virtex®-6 SXT FPGA

Next-Gen Performance: The Virtex-6 family offers a 40nm process for lower power consumption and higher density compared to Virtex-5.

Spezifikation	Details
Logische Zellen	314,880
DSP-Scheiben	2,016 (High-Performance DSP)
Memory (BRAM)	25,344 Kb
Betriebstemperatur	-40°C ~ 100°C (Industrial)
Paket	1156-pin FCBGA

Optimized for DSP-Intensive Tasks

The XC6VSX315T-1FFG1156I is specifically designed for high-performance Digital Signal Processing (DSP), making it ideal for radar, medical imaging, and advanced communications.

Procurement & Availability

We provide original, new-in-box XC6VSX315T-1FFG1156I with full traceability. Fast global shipping via DHL/FedEx/UPS.

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XC6VSX315T-1FFG1156I

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Spezifikationen

Optimized for DSP-Intensive Tasks

Procurement & Availability

24AA025UIDT-I/OT

2SK2225-80-E#T2

5CEBA2F17C8N

A40i + AXP221S

A40i-H + AXP221S

A4989SLDTR-T

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