XC6VLX130T-1FFG1156C

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 133,120
Logische Schnitte: 21,600
Eingebettetes RAM (eRAM): 3,072 Kb
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC6VLX130T-1FFG1156C Virtex-6 LXT -1,00 10.000,00 128,000 9732096 600 0.95 - 1.05 V Oberflächenmontage 0°C - 85°C (C) FCBGA-1156 1156-FCBGA