XC6VLX130T-1FFG1156C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 133,120
Rebanadas lógicas: 21,600
RAM integrada (eRAM): 3.072 Kb
Paquete: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC6VLX130T-1FFG1156C Virtex-6 LXT -1,00 10.000,00 128,000 9732096 600 0,95 – 1,05 V Montaje en superficie 0 °C – 85 °C (C) FCBGA-1156 1156-FCBGA