XC5VLX330-2FFG1760I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 331,776
Logische Schnitte: 51,840
Eingebettetes RAM (eRAM): 11,664 Kb (648 × 18Kb Block RAM)
Maximale Benutzer-E/A: 768
Paket: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
Geschwindigkeitsstufe: -2
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

SENDEN SIE UNS EINE NACHRICHT

    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VLX330-2FFG1760IVirtex-5 LX33025.920,00-2,00331776106168321.2000,95 V - 1,05 VOberflächenmontage-40 °C ~ 100 °C (TJ)1760-BBGA, FCBGA1760-FCBGA (42.5 × 42.5 mm)