| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VLX330-2FFG1760I | Virtex-5 LX330 | 25.920,00 | -2,00 | 331776 | 10616832 | 1.200 | 0,95 V - 1,05 V | Montaje en superficie | -40 °C ~ 100 °C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42,5 × 42,5 mm) |
XC5VLX330-2FFG1760I
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 331,776
Rebanadas lógicas: 51,840
RAM integrada (eRAM): 11 664 Kb (648 × 18 Kb de RAM en bloques)
E/S máxima por usuario: 768
Paquete: FFG1760 (BGA con chip invertido)
Grado de velocidad: -2
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)
Especificaciones
FPGA industrial de alta densidad diseñada para aplicaciones complejas y de alto rendimiento.
Características principales
- Hasta 330 000 celdas lógicas
- Temperatura industrial (de -40 °C a +100 °C)
- Alta capacidad de E/S
Especificaciones técnicas
- Referencia: FFG1760
- Índice de velocidad: -2
- Voltaje del núcleo: 1,0 V
Referencia cruzada
- XC5VLX330-1FFG1760I
- XC5VLX330-2FFG1760C
- XC5VLX220-2FFG1760I
Aplicaciones
- Infraestructuras de telecomunicaciones
- Centros de datos
- Automatización industrial
Disponibilidad de existencias
🔥 Stock muy limitado
⏳ Se prevé un plazo de entrega prolongado
Llamada a la acción
👉 Solicitar presupuesto Ahora, en cuanto a la asignación prioritaria
