| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VLX330-2FFG1760I | Virtex-5 LX330 | 25.920,00 | -2,00 | 331776 | 10616832 | 1.200 | 0,95 V - 1,05 V | Монтаж на поверхность | -40 °C ~ 100 °C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42,5 × 42,5 мм) |
XC5VLX330-2FFG1760I
Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 331,776
Логические срезы: 51,840
Встроенная оперативная память (eRAM): 11 664 Кб (648 × 18 Кб блочной оперативной памяти)
Максимальный пользовательский ввод/вывод: 768
Упаковка: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
Класс скорости: -2
Рабочая температура: Промышленные (от -40°C до +100°C)
Технические характеристики
High-density industrial FPGA designed for complex and high-performance applications.
Основные характеристики
- Up to 330K logic cells
- Industrial temperature (-40°C to +100°C)
- High I/O capacity
Технические характеристики
- Упаковка: FFG1760
- Степень скорости: -2
- Напряжение ядра: 1,0 В
Перекрестные ссылки
- XC5VLX330-1FFG1760I
- XC5VLX330-2FFG1760C
- XC5VLX220-2FFG1760I
Приложения
- Телекоммуникационная инфраструктура
- Data centers
- Промышленная автоматизация
Наличие на складе
🔥 Very limited stock
⏳ Long lead time expected
CTA
👉 Request quote now for priority allocation
