XC5VLX330-1FFG1760I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 326,080
Logische Schnitte: 52,000
Eingebettetes RAM (eRAM): 13.440 Kb
Paket: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VLX330-1FFG1760I Virtex-5 LX330 25.920,00 -1,00 331776 10616832 1.200 0,95 V - 1,05 V Oberflächenmontage -40 °C ~ 100 °C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA 1760-FCBGA (42,5 × 42,5 mm)