XC5VLX330-1FFG1760I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 326,080
Rebanadas lógicas: 52,000
RAM integrada (eRAM): 13 440 Kb
Paquete: FFG1760 (BGA con chip invertido)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX330-1FFG1760I Virtex-5 LX330 25.920,00 -1,00 331776 10616832 1.200 0,95 V - 1,05 V Montaje en superficie -40 °C ~ 100 °C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA 1760-FCBGA (42,5 × 42,5 mm)