| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VLX155-1FFG1153I | Virtex-5 LX | 12.160,00 | -1,00 | 155648 | 7077888 | 800 | 0,95 V - 1,05 V | Oberflächenmontage | -40 °C - +100 °C (I) | 1153-BBGA / FCBGA | 1153-FCBGA (≈35 × 35 mm) |
XC5VLX155-1FFG1153I
Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 155,520
Logische Schnitte: 24,960
Eingebettetes RAM (eRAM): 5.760 Kb
Paket: FFG1153 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)
Spezifikationen
The XC5VLX155-1FFG1153I sits between mid-range and high-density devices in the Virtex-5 lineup from Xilinx, offering a strong balance of logic resources and industrial reliability.
Wesentliche Merkmale
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Industrieller Temperaturbereich
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High logic density for complex designs
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FFG1153 package
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Integrated DSP and memory blocks
Anwendungen
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Industrielle Automatisierung
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Datenerfassungssysteme
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Embedded processing platforms
Engineering Note
This model is often used when XC5VLX110 is not sufficient, but XC5VLX330 would be overkill in both cost and power.
