XC5VLX155-1FFG1153I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 155,520
Mantık Dilimleri: 24,960
Gömülü RAM (eRAM): 5,760 Kb
Paket: FFG1153 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC5VLX155-1FFG1153I Virtex-5 LX 12.160,00 -1,00 155648 7077888 800 0,95 V - 1,05 V Yüzey Montajı -40 °C - +100 °C (I) 1153-BBGA / FCBGA 1153-FCBGA (≈35 × 35 mm)

    The XC5VLX155-1FFG1153I sits between mid-range and high-density devices in the Virtex-5 lineup from Xilinx, offering a strong balance of logic resources and industrial reliability.

    Temel Özellikler

    • Endüstriyel sıcaklık aralığı

    • High logic density for complex designs

    • FFG1153 package

    • Integrated DSP and memory blocks

    Uygulamalar

    • Endüstriyel otomasyon

    • Veri toplama sistemleri

    • Embedded processing platforms

    Engineering Note

    This model is often used when XC5VLX110 is not sufficient, but XC5VLX330 would be overkill in both cost and power.