| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VLX155-1FFG1153I | Virtex-5 LX | 12.160,00 | -1,00 | 155648 | 7077888 | 800 | 0,95 V - 1,05 V | Oberflächenmontage | -40 °C - +100 °C (I) | 1153-BBGA / FCBGA | 1153-FCBGA (≈35 × 35 mm) |
XC5VLX155-1FFG1153I
Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 155,520
Logische Schnitte: 24,960
Eingebettetes RAM (eRAM): 5,760 Kb
Paket: FFG1153 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)
Spezifikationen
The XC5VLX155-1FFG1153I sits between mid-range and high-density devices in the Virtex-5 lineup from Xilinx, offering a strong balance of logic resources and industrial reliability.
Wesentliche Merkmale
Industrial temperature range
High logic density for complex designs
FFG1153 package
Integrated DSP and memory blocks
Anwendungen
Industrielle Automatisierung
Datenerfassungssysteme
Embedded processing platforms
Engineering Note
This model is often used when XC5VLX110 is not sufficient, but XC5VLX330 would be overkill in both cost and power.
