XC5VFX70T-2FFG1136I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 71,680
Logische Schnitte: ~5,600
Eingebettetes RAM (eRAM): 5,456 Kb
Paket: FFG1136 (Flip?Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VFX70T-2FFG1136I Virtex-5 FXT 5.600,00 -2,00 71680 5455872 640 0,95 V-1,05 V Oberflächenmontage -40 °C ~ +100 °C 1136-FBGA / FCBGA 1136-FCBGA (≈31×31 mm)

    XC5VFX70T-2FFG1136I – Xilinx Virtex-5 FXT FPGA

    Die XC5VFX70T-2FFG1136I ist ein FPGA mittlerer bis hoher Dichte vom Xilinx Virtex-5 FXT-Familie, entwickelt für Systeme, die Folgendes erfordern Embedded-Verarbeitung, serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und zuverlässige Logikleistung in einem einzigen Gerät. Unter LXB Halbleiter, Dieses Bauteil wird häufig für Industrie- und Kommunikationsplattformen geliefert, bei denen architektonische Stabilität und langfristiger Support entscheidende Auswahlkriterien sind.

    Logische Ressourcen und eingebettete Verarbeitung

    Der XC5VFX70T bietet etwa 70K Logikzellen, und bietet ausreichend Kapazität für die Protokollverarbeitung, mehrkanalige Datenpfade und benutzerdefinierte Steuerlogik. Als Teil der FXT-Familie integriert es zwei PowerPC® 440 Prozessoren, wodurch Entwickler Systemsteuerung, Echtzeitverwaltung und softwaregesteuerte Funktionen direkt im FPGA implementieren können.

    Die -2 Geschwindigkeitsstufe unterstützt höhere interne Betriebsfrequenzen und engere Timing-Margen, wodurch sich dieses Bauteil für Anwendungen mit mittleren bis hohen Leistungsanforderungen eignet.

    Serielle Hochgeschwindigkeitsverbindung

    Dieses Gerät integriert RocketIO™ GTX-Transceiver, wodurch eine direkte Unterstützung für serielle Hochgeschwindigkeitsstandards wie PCI Express, Serial RapidIO, Gigabit-Ethernet-Backplanes und proprietäre Punkt-zu-Punkt-Verbindungen ermöglicht wird. Dies verringert die Abhängigkeit von externen Schnittstellengeräten und trägt zur Vereinfachung des Designs von Hochgeschwindigkeitsplatinen bei.

    On-Chip-Speicher und Systemintegration

    Eine angemessene Menge an Block-RAM steht für Pufferung, Datenwarteschlangen und lokalen Speicher für die eingebetteten Prozessoren zur Verfügung. Dies gewährleistet ein deterministisches Verhalten und reduziert den Bedarf an externer Speicherbandbreite in Echtzeitsystemen.

    Die Virtex-5-FXT-Plattform stützt sich auf eine ausgereifte Xilinx-Toolkette und ein etabliertes IP-Ökosystem, was für langlebige Produkte und Systemwartungsprojekte nach wie vor von großem Wert ist.

    Gehäuse und industrielle Temperaturklasse

    Die FFG1136 Flip-Chip-BGA-Gehäuse bietet eine hohe Pin-Anzahl für eine flexible E/A-Planung und Designs mit hoher Schnittstellendichte.
    Die industrielle Temperaturklasse (I) gewährleistet einen stabilen Betrieb über einen erweiterten Temperaturbereich hinweg, wodurch sich dieses FPGA für die Fabrikautomation, Kommunikationsgeräte im Außenbereich und andere Anwendungen in rauen Umgebungen eignet.

    Typische Anwendungen

    Der XC5VFX70T-2FFG1136I findet breite Anwendung in:

    • Telekommunikations- und Netzwerkausrüstung

    • Eingebettete Verarbeitungsplattformen mit Co-Design von Hardware und Software

    • Industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme

    • Hochgeschwindigkeits-Datenerfassungs- und Schnittstellenkarten

    • Unterstützung für langlebige und ältere Systeme