XC5VFX70T-1FFG1136C

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 65,536
Eingebettetes RAM (eRAM): 2.304 Kb
E/A-Zahl: 440
Paket: FFG?1136
Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VFX70T-1FFG1136C Virtex-5 FXT 5.600,00 -1,00 71680 5455872 640 0,95 V-1,05 V Oberflächenmontage 0 °C ~ +85 °C 1136-FBGA / FCBGA 1136-FCBGA (≈31×31 mm)

    XC5VFX70T-1FFG1136C - Xilinx Virtex-5 FXT FPGA

    Die XC5VFX70T-1FFG1136C ist ein Mid-Density-FPGA des Xilinx Virtex-5 FXT-Familie, entwickelt für Systeme, die Folgendes erfordern eingebettete Verarbeitung, serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und stabile Logikleistung in einem einzigen Gerät. Unter LXB Halbleiter, Dieses Bauteil wird in der Regel für Kunden geliefert, die bestehende Virtex-5-Plattformen warten oder Kommunikations- und Embedded-Systeme in kontrollierten Umgebungen einsetzen.

    Logische Ressourcen und eingebettete Verarbeitung

    Der XC5VFX70T bietet etwa 70K Logikzellen, und bietet ausreichend Kapazität für Protokollverarbeitung, Multi-Interface-Steuerlogik und kundenspezifische Hardwarefunktionen. Als Teil der FXT-Familie ist er integriert in zwei PowerPC® 440 Prozessoren, Dies ermöglicht es Entwicklern, Systemsteuerung, Managementaufgaben und Echtzeit-Softwarefunktionen direkt in der FPGA-Fabric zu implementieren.

    Die -1 Geschwindigkeitsstufe legt den Schwerpunkt auf vorhersehbares und gut charakterisiertes Timing-Verhalten und eignet sich daher für Designs, bei denen Zuverlässigkeit und deterministischer Betrieb wichtiger sind als maximale Taktgeschwindigkeit.

    Serielle Hochgeschwindigkeitsverbindung

    Dieses Gerät umfasst RocketIO™ GTX-Transceiver, Dies ermöglicht die direkte Implementierung von seriellen Hochgeschwindigkeitsstandards wie PCI Express, Serial RapidIO, Gigabit Ethernet Backplanes und proprietären Punkt-zu-Punkt-Verbindungen. Die Integration der seriellen Schnittstellen auf dem Chip trägt zur Reduzierung externer Komponenten bei und vereinfacht das Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten.

    On-Chip-Speicher und Systemintegration

    Mit integrierter Block-RAM, Der XC5VFX70T unterstützt On-Chip-Pufferung, Datenwarteschlangen und lokalen Speicher für die Embedded-Prozessoren. Dies reduziert den externen Speicherzugriff, verbessert die Latenzkontrolle und trägt zu einem konsistenten Systemverhalten in Echtzeitanwendungen bei.

    Die Virtex-5 FXT-Plattform profitiert von einer ausgereiften Xilinx-Entwicklungsumgebung und einem breiten Ökosystem an bewährten IP-Cores, was besonders für langlebige Produkte und Systemwartungsprojekte von Vorteil ist.

    Paket und kommerzielle Temperaturklasse

    Die FFG1136 Flip-Chip-BGA-Gehäuse bietet eine hohe Anzahl von Pins, die eine flexible E/A-Zuweisung und schnittstellendichte Leiterplattendesigns unterstützen.
    Die handelsübliche Temperaturklasse (C) ist für kontrollierte Betriebsumgebungen wie Kommunikationsgeräte in Gebäuden, Laborsysteme und Unternehmensplattformen vorgesehen.

    Typische Anwendungen

    Der XC5VFX70T-1FFG1136C wird häufig verwendet in:

    • Telekommunikations- und Netzwerkausrüstung

    • Eingebettete Verarbeitungsplattformen mit Co-Design von Hardware und Software

    • Prüf- und Messsysteme

    • Hochgeschwindigkeits-Datenerfassungs- und Schnittstellenkarten

    • Upgrades von Altsystemen und langfristige Produktionsprogramme

    Obwohl die Virtex-5-Familie bereits eine ausgereifte Generation ist, bleibt der XC5VFX70T aufgrund seiner Eigenschaften eine praktische Wahl. ausgewogene Logikkapazität, integrierte CPU-Architektur und bewährte Zuverlässigkeit im Einsatz. Für Ingenieure, die bestehende FXT-basierte Designs unterstützen, bietet es eine stabile und risikoarme Lösung mit vorhersehbarer Leistung.