| 모델 P/N | 시리즈 | 실험실/CLBS 수 | 속도 등급 | 논리 요소/셀 수 | 총 램 비트 | I/O 수 | 전압 - 공급 | 마운팅 유형 | 작동 온도 | 패키지 / 케이스 | 공급업체 디바이스 패키지 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX70T-1FFG1136C | Virtex-5 FXT | 5.600,00 | -1,00 | 71680 | 5455872 | 640 | 0.95V-1.05V | 표면 실장 | 0 °C ~ +85 °C | 1136-FBGA/FCBGA | 1136-FCBGA(≈31×31mm) |
XC5VFX70T-1FFG1136C – Xilinx Virtex-5 FXT FPGA
그리고 XC5VFX70T-1FFG1136C 의 중간 밀도 FPGA입니다. 자일링스 버텍스-5 FXT 제품군, 다음이 필요한 시스템을 위해 설계되었습니다. embedded processing, high-speed serial interfaces, and stable logic performance in a single device. At LXB 세미콘, this part is typically supplied for customers maintaining existing Virtex-5 platforms or deploying communication and embedded systems in controlled environments.
로직 리소스 및 임베디드 처리
XC5VFX70T는 대략 다음과 같은 기능을 제공합니다. 70만 개의 로직 셀, offering sufficient capacity for protocol processing, multi-interface control logic, and custom hardware functions. As part of the FXT family, it integrates 듀얼 PowerPC® 440 프로세서, allowing designers to implement system control, management tasks, and real-time software functions directly inside the FPGA fabric.
그리고 속도 등급 -1 emphasizes predictable and well-characterized timing behavior, making it suitable for designs that prioritize reliability and deterministic operation over maximum clock speed.
고속 직렬 연결
이 장치에는 다음이 포함됩니다. RocketIO™ GTX 트랜시버, enabling direct implementation of high-speed serial standards such as PCI Express, Serial RapidIO, Gigabit Ethernet backplanes, and proprietary point-to-point links. Integrating the serial interfaces on-chip helps reduce external components and simplifies high-speed PCB design.
온칩 메모리 및 시스템 통합
With integrated 블록 RAM, the XC5VFX70T supports on-chip buffering, data queues, and local memory for the embedded processors. This reduces external memory access, improves latency control, and contributes to consistent system behavior in real-time applications.
The Virtex-5 FXT platform benefits from a mature Xilinx development environment and a broad ecosystem of proven IP cores, which is particularly valuable for long-life products and system maintenance projects.
패키지 및 상업용 온도 등급
그리고 FFG1136 플립칩 BGA 패키지 provides a high pin count, supporting flexible I/O assignment and interface-dense board designs.
그리고 상업용 온도 등급(C) is intended for controlled operating environments such as indoor communication equipment, lab systems, and enterprise platforms.
일반적인 애플리케이션
The XC5VFX70T-1FFG1136C is commonly used in:
-
통신 및 네트워킹 장비
-
하드웨어와 소프트웨어가 공동 설계된 임베디드 프로세싱 플랫폼
-
테스트 및 측정 시스템
-
고속 데이터 수집 및 인터페이스 카드
-
레거시 시스템 업그레이드 및 장기 프로덕션 프로그램
Although the Virtex-5 family is a mature generation, the XC5VFX70T remains a practical choice due to its 균형 잡힌 로직 용량, 통합 CPU 아키텍처, 검증된 현장 신뢰성. For engineers supporting existing FXT-based designs, it offers a stable and low-risk solution with predictable performance.
