| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX200T-2FF1738I | Virtex-5 FXT | 15.360,00 | -2,00 | 196608 | 16809984 | 960 | ~1,0 V (0,95-1,05 V) | Oberflächenmontage | -40 °C ~ +100 °C (I) | 1738-BBGA / FCBGA | 1738-FCBGA (≈42,5×42,5 mm) |
XC5VFX200T-2FF1738I
Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 172,032
Eingebettetes RAM (eRAM): 7.168 Kb
E/A-Zahl: 576
Paket: FF?1738
Betriebstemperatur: Industriell (?40°C bis +100°C)
Spezifikationen
Die XC5VFX200T-2FF1738I ist ein leistungsfähiges FPGA des Virtex-5 FXT Familie (Xilinx, jetzt AMD), die am oberen Ende der Skala für Designs angesiedelt ist, die massive Logikressourcen in Kombination mit einem starken Satz serieller Hochgeschwindigkeitstransceiver erfordern. Er wird auf dem bewährten 65-nm-Prozess gefertigt und ist damit eine zuverlässige Wahl für komplexe, leistungsorientierte Anwendungen.
Hier sind die wichtigsten Informationen, die Ingenieure in der Regel zuerst überprüfen:
- ~196.608 logische Zellen - viel Spielraum für schwere DSP-Workloads, komplizierte Paket-Engines, Multiprotokoll-Schnittstellen oder umfangreiche kundenspezifische Logik
- 24 RocketIO GTX-Transceiver - diese unterstützen serielle Multi-Gigabit-Links, die in der Regel bis zu ~6,5 Gbit/s in realen Einsätzen erreichen (ideal für 10Gb Ethernet, PCIe Gen1/2, Serial RapidIO oder proprietäre Hochgeschwindigkeits-Backplanes)
- 960 Benutzer-E/As - reichlich flexible Pins für externen DDR2/3-Speicher, Hochgeschwindigkeits-Konverter oder System-Interconnects
- Eingebetteter Block-RAM um 16-17 Mbit (plus verteiltes RAM für schnelle lokale Puffer und kleine FIFOs)
- Integriert PowerPC 440 Harte Prozessorblöcke - nützlich für eingebettete Steuerung, Software-Offload oder hybride Designs, die keine externe CPU benötigen
- Paket: 1738-polig FF (Flip-Chip BGA, ~42,5 × 42,5 mm), industrieller Temperaturbereich (-40°C bis +100°C Sperrschicht)
- -2 Geschwindigkeitsstufe - bietet eine hervorragende Timing-Performance und Schließungsspannen und gleicht die Leistung in vielen Szenarien besser aus als die Peak-3-Optionen
