| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX200T-2FF1738I | Virtex-5 FXT | 15.360,00 | -2,00 | 196608 | 16809984 | 960 | ~1,0 V (0,95–1,05 V) | Montaje en superficie | -40 °C ~ +100 °C (I) | 1738-BBGA / FCBGA | 1738-FCBGA (≈42,5 × 42,5 mm) |
XC5VFX200T-2FF1738I
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 172,032
RAM integrada (eRAM): 7.168 Kb
Recuento de E/S: 576
Paquete: FF?1738
Temperatura de funcionamiento: Industrial (de -40 °C a +100 °C)
Especificaciones
En XC5VFX200T-2FF1738I es un FPGA de alta capacidad de la Virtex-5 FXT familia (Xilinx, ahora AMD), que se sitúa en la gama alta para diseños que exigen una gran cantidad de recursos lógicos combinados con un sólido conjunto de transceptores serie de alta velocidad. Se fabrica mediante el probado proceso de 65 nm, lo que la convierte en una opción fiable para aplicaciones complejas y orientadas al rendimiento.
Esta es la información básica que los ingenieros suelen consultar en primer lugar:
- ~196 608 celdas lógicas — Amplio margen para cargas de trabajo pesadas de procesamiento de señales digitales (DSP), motores de paquetes complejos, interfaces multiprotocolo o lógica personalizada a gran escala
- 24 transceptores RocketIO GTX — admiten enlaces serie de varios gigabits, alcanzando habitualmente hasta unos 6,5 Gbps en implementaciones reales (ideales para Ethernet de 10 Gb, PCIe Gen1/2, Serial RapidIO o placas base de alta velocidad patentadas)
- 960 E/S de usuario — Numerosos pines flexibles para memoria DDR2/3 externa, convertidores de alta velocidad o interconexiones del sistema
- Bloque RAM integrado en torno a 16–17 Mbit (más RAM distribuida para búferes locales rápidos y pequeños FIFO)
- Integrado PowerPC 440 bloques de procesador duro: útiles para el control integrado, la descarga de software o diseños híbridos sin necesidad de una CPU externa
- Paquete: FF de 1738 pines (BGA flip-chip, ~42,5 × 42,5 mm), rango de temperatura industrial (de -40 °C a +100 °C en la unión)
- - Nivel de velocidad -2: ofrece un excelente rendimiento en cuanto a sincronización y márgenes de cierre, al tiempo que equilibra la potencia mejor que las opciones de nivel -3 en muchos casos
