| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX200T-1FF1738I | Virtex-5 FXT | 15.360,00 | -1,00 | 196608 | 16809984 | 960 | ~1,0 V (0,95-1,05 V) | Oberflächenmontage | -40 °C ~ +100 °C (I) | 1738-BBGA / FCBGA | 1738-FCBGA (≈42,5×42,5 mm) |
XC5VFX200T-1FF1738I
Hersteller: Xilinx Logische Zellen: 200,704 Logische Schnitte: 31,200 Eingebettetes RAM (eRAM): 8.352 Kb (464 × 18Kb Block RAM) Paket: FF1738 (Flip-Chip BGA) Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)
Spezifikationen
Die XC5VFX200T-1FF1738I ist ein Schwergewicht aus der Virtex-5 FXT Serie (Xilinx, jetzt AMD), die auf dem zuverlässigen 65nm-Prozess basiert. Sie richtet sich an Ingenieure, die große, Transceiver-lastige Designs in Angriff nehmen, bei denen man eine Menge Logik und eine gute Menge an seriellen Hochgeschwindigkeitsverbindungen benötigt.
Kurzer Überblick über die Spezifikationen, die normalerweise in frühen Diskussionen auftauchen:
- ~196.608 logische Zellen - gibt Ihnen echten Spielraum für dichte DSP-Ketten, komplexe Paketverarbeitung, Multiprotokoll-Brücken oder große Zustandsmaschinen
- 24 RocketIO GTX-Transceiver - solide Multi-Gigabit-Fähigkeit, typischerweise bis zu ~6,5 Gbps in eingesetzten Systemen (gut geeignet für 10GbE, PCIe Gen1/2, SRIO oder kundenspezifische serielle Hochgeschwindigkeits-Fabrics)
- 960 Benutzer-E/As - Großzügige Pinanzahl für den Anschluss an externen DDR2/3-Speicher, Hochgeschwindigkeitsdatenkonverter oder Systemschnittstellen
- Eingebetteter Block-RAM um 16-17 Mbit (mit verteiltem Arbeitsspeicher, der mit kleineren, schnelleren Puffern und FIFOs arbeitet)
- Eingebaut PowerPC 440 Harte Prozessorblöcke - praktisch für eingebettete Steuerung, hybride HW/SW-Partitionierung oder Auslagerung von Aufgaben ohne zusätzliche Chips
- Paket: 1738-polig FF (Flip-Chip BGA, ca. 42,5 × 42,5 mm), industrieller Temperaturbereich (-40°C bis +100°C Sperrschicht)
- -1 Speed Grade - bietet eine respektable Leistung und Timing-Spanne, während der Stromverbrauch in Grenzen gehalten wird (eine praktische Mittelwahl für viele Anwendungen)
Dieses FPGA wird häufig in Telekommunikations-Backbone-Ausrüstungen, High-End-Video-/Broadcast-Systemen, Radar- und SIGINT-Frontends, fortschrittlichen Testinstrumenten oder in Konfigurationen eingesetzt, die viele schnelle SerDes neben umfangreicher programmierbarer Logik erfordern. Die FXT-Familie übertrifft die LXT/SXT-Varianten, wenn Transceiver-Dichte und eingebettete Prozessoren auf der Must-have-Liste stehen.
