| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC4VLX25-11SFG363I | Virtex-4 SX | 2.688,00 | -11,00 | 24192 Logische Elemente | 1.327.104 Bits | 240 | 1,14 V ~ 1,26 V | Oberflächenmontage | Industriell (-40°C ~ +100°C) | 363-FBGA, FCBGA | 363-FCBGA (17×17) |
XC4VLX25-11SFG363I: Hochgeschwindigkeits-Virtex-4 LX in kompakter SF363-Bauform
Die XC4VLX25-11SFG363I ist ein logikoptimiertes FPGA, das für Anwendungen entwickelt wurde, die CLBs mit hoher Dichte in einem platzbeschränkten Formfaktor erfordern. Durch die Nutzung der SF363 (17x17mm) Dieser Baustein bietet die Verarbeitungsleistung der Virtex-4 LX-Architektur, ohne den Footprint-Overhead der größeren 668-Pin-Gehäuse.
Diese spezifische Variante wird für die -11 Geschwindigkeitsstufe und Industrieller Temperaturbereich, Das macht ihn zu einer wichtigen Komponente für die Luft- und Raumfahrt, für robuste industrielle Computersysteme und taktische Kommunikationssysteme, bei denen thermische Schwankungen von $-40°C$ zu $+100°C$ werden erwartet.
Technische Kernspezifikationen
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Logische Zellen: 24,192
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CLB-Array: 48 x 72
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Block-RAM: 1.296 Kb (organisiert als 18 Kb-Blöcke)
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DSP48-Scheiben: 48
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Maximale Benutzer-E/A: 240 (Reduziert im Vergleich zum FFG668 aufgrund der Verpackungsgröße)
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Paket: SFG363 (17mm x 17mm, 0,8mm Abstand, bleifrei/RoHS)
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Geschwindigkeitsstufe: -11 (mittlere bis hohe Leistung)
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Betriebstemp: Industriell ($-40°C$ zu $+100°C$)
Überlegungen zum Hardware-Design
1. Pin-Dichte und Routing
Das SF363-Paket verwendet eine 0,8 mm Kugelabstand. Im Gegensatz zum 1,0-mm-Raster, das in größeren Virtex-4-Bauteilen zu finden ist, erfordert der SF363 engere PCB-Designregeln. Ingenieure sollten sicherstellen, dass ihr Fertigungsbetrieb die erforderlichen Via-in-Pad- oder Fine-Line-Leiterbahnen verarbeiten kann, die zum Ausbrechen der inneren Reihen des 363-Ball-Grid erforderlich sind.
2. Wärmemanagement in Industriegehäusen
Mit einer industriellen Bewertung ($100°C$ max. Sperrschicht) ist dieses Teil sehr robust. Allerdings hat das kleinere 17x17mm-Gehäuse einen höheren Wärmewiderstand ($\theta_{JA}$) als der größere FFG668. Wenn Ihr Design eine hohe Logikauslastung bei Geschwindigkeiten von -11 erreicht, achten Sie genau auf den Wärmeableitungspfad durch die Masseflächen der Leiterplatte.
3. Zeitlicher Ablauf von Slack & Migration
Die Geschwindigkeitsstufe -11 wird häufig angegeben, um die Rüstzeit zu verkürzen ($T_{su}$) Engpässe in Hochgeschwindigkeits-Speicherschnittstellen oder kundenspezifischen LVDS-Backplanes. Wenn Sie ein älteres Bauteil der Güteklasse -10 durch diese Variante -11 ersetzen, überprüfen Sie, ob Ihre Haltezeit ($T_h$) Margen bleiben in Ihren ISE-Zeitberichten gültig.
Unterstützung für alte Werkzeuge und Software
Wie die gesamte Virtex-4-Serie wird auch der XC4VLX25-11SFG363I unterstützt von Xilinx ISE Design Suite (14.7). Es ist nicht kompatibel mit Vivado. Wenn Sie ein Altsystem pflegen, stellen Sie sicher, dass Ihre Designumgebung mit ISE verbunden ist, um die Bitstream-Integrität zu wahren.
Vergleich: SFG363 vs. FFG668 Paket (LX25)
| Parameter | XC4VLX25-11SFG363I | XC4VLX25-11FFG668I |
| Abmessungen der Verpackung | 17mm x 17mm | 27mm x 27mm |
| Ball Pitch | 0,8 mm | 1,0 mm |
| Verfügbare E/A | 240 | 448 |
| Logik/RAM/DSP | Identisch | Identisch |
Technik FAQ
Kann ich das in einen Karton einbauen, der für die Handelsklasse ‘C’ konzipiert ist? Ja. Die Sorte ‘I’ ist ein besserer Ersatz für die Sorte ‘C’ und bietet ein größeres Temperaturfenster. Die elektrischen Eigenschaften und die Bitstromkompatibilität bleiben identisch.
Warum ist die Anzahl der E/As beim SFG363 geringer? Der Siliziumchip ist derselbe, aber das SF363-Gehäuse ist “I/O-limitiert”. Viele der internen Signale des LX25 sind nicht an Pins angeschlossen, um die kleinere Grundfläche zu erhalten. Überprüfen Sie immer Ihre .ucf Pinbelegungen mit der SF363 Pinbelegung vergleichen.
Ist dieses Teil RoHS-konform? Ja, das “G” in SFG363 steht für ein bleifreies (RoHS) Gehäuse. Dies ist für die moderne Konformität unerlässlich, auch bei der Wartung älterer Geräte.
Benötigen Sie ein Konformitätszertifikat (Certificate of Conformance, CoC) oder ein spezielles Angebot für eine Produktionsserie? Wir konzentrieren uns auf die Bereitstellung rückverfolgbarer, hochzuverlässiger Xilinx-Teile für Systeme, die sich keine Ausfallzeiten leisten können.
Möchten Sie, dass ich die aktuelle Verfügbarkeit des Date Codes (D/C) für unseren XC4VLX25-11SFG363I Bestand überprüfe?
Kontakt zu LXB Semicon für Verfügbarkeit, Preise und technischen Support.
