| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC4VLX25-11SFG363I | Virtex-4 SX | 2.688,00 | -11,00 | 24192 Логические элементы | 1 327 104 бит | 240 | 1,14 V ~ 1,26 V | Монтаж на поверхность | Промышленные (-40°C ~ +100°C) | 363-FBGA, FCBGA | 363-FCBGA (17×17) |
XC4VLX25-11SFG363I: высокоскоростной чип Virtex-4 LX в компактном корпусе SF363
Сайт XC4VLX25-11SFG363I представляет собой FPGA с оптимизированной логикой, разработанную для приложений, требующих CLB высокой плотности в корпусе с ограниченными габаритами. Благодаря использованию SF363 (17×17 мм) Благодаря корпусу BGA малого форм-фактора данное устройство обеспечивает вычислительную мощность архитектуры Virtex-4 LX без увеличения занимаемой площади, характерного для более крупных 668-контактных корпусов.
Данный конкретный вариант отнесен к категории -11 класс скорости и Промышленный диапазон температур, что делает его ключевым компонентом для аэрокосмической отрасли, защищенных промышленных вычислительных систем и систем тактической связи, в которых перепады температур от $-40°C$ на $+100°C$ ожидаются.
Технические характеристики ядра
-
Логические ячейки: 24,192
-
Массив CLB: 48 x 72
-
Блок оперативной памяти: 1 296 Кб (разбито на блоки по 18 Кб)
-
DSP48 Slices: 48
-
Максимальный пользовательский ввод/вывод: 240 (меньше, чем у FFG668, из-за размера корпуса)
-
Упаковка: SFG363 (17 мм × 17 мм, шаг 0,8 мм, безсвинцовый/RoHS)
-
Класс скорости: -11 (средний–высокий уровень производительности)
-
Рабочая температура: Промышленность ($-40°C$ на $+100°C$)
Соображения по проектированию аппаратного обеспечения
1. Плотность размещения выводов и трассировка
В пакете SF363 используется Шаг шариков 0,8 мм. В отличие от шага 1,0 мм, характерного для более крупных микросхем серии Virtex-4, микросхема SF363 требует соблюдения более строгих правил проектирования печатных плат. Инженеры должны убедиться, что их подрядчик по производству способен выполнить необходимые переходные отверстия в контактных площадках или проложить тонкие проводные дорожки, требуемые для вывода внутренних рядов сетки из 363 выводов.
2. Управление тепловым режимом в промышленных корпусах
С промышленным рейтингом ($100°C$ максимальный узел), эта деталь отличается повышенной прочностью. Однако корпус меньшего размера (17×17 мм) имеет более высокое тепловое сопротивление ($\theta_{JA}$) по сравнению с более крупной моделью FFG668. Если в вашей схеме на тактовой частоте -11 наблюдается высокая загрузка логических элементов, уделите особое внимание пути отвода тепла через заземляющие плоскости печатной платы.
3. Временной запас и миграция
Часто указывается класс скорости -11 для сокращения времени настройки ($T_{su}$) узкие места в интерфейсах высокоскоростной памяти или в специализированных LVDS-объединительных платах. При замене старого компонента класса -10 на данный вариант класса -11 убедитесь, что время удержания ($T_h$) отступы по-прежнему учитываются в ваших отчетах по синхронизации ISE.
Поддержка устаревшего оборудования и программного обеспечения
Как и вся серия Virtex-4, модель XC4VLX25-11SFG363I поддерживается Xilinx ISE Design Suite (14.7). Это не совместима с Vivado. Если вы обслуживаете устаревшую систему, убедитесь, что ваша среда проектирования зафиксирована на ISE, чтобы обеспечить целостность битового потока.
Сравнение: SFG363 и FFG668 (LX25)
| Параметр | XC4VLX25-11SFG363I | XC4VLX25-11FFG668I |
| Размеры упаковки | 17 мм x 17 мм | 27 мм x 27 мм |
| Подача мяча | 0,8 мм | 1,0 мм |
| Доступные входы/выходы | 240 | 448 |
| Логика/ОЗУ/DSP | Идентичные | Идентичные |
Вопросы и ответы по машиностроению
Можно ли установить это в доску, предназначенную для коммерческого использования класса ‘C’? Да. Класс ‘I’ является более качественной заменой классу ‘C’ и обеспечивает более широкий диапазон рабочих температур. Электрические характеристики и совместимость с потоком битов остаются неизменными.
Почему количество операций ввода-вывода на SFG363 меньше? Кремниевый кристалл остался прежним, но корпус SF363 имеет “ограниченное количество входов-выходов”. Многие внутренние сигналы микросхемы LX25 не выведены на выводы, что позволяет сохранить компактные габариты. Всегда проверяйте .ucf соответствие выводов по схеме разводки SF363.
Соответствует ли эта деталь требованиям директивы RoHS? Да, буква “G” в обозначении SFG363 означает корпус без содержания свинца (RoHS). Это является обязательным условием для соответствия современным нормативным требованиям, даже при эксплуатации устаревшего оборудования.
Вам нужен сертификат соответствия (CoC) или специализированное коммерческое предложение на серийное производство? Мы специализируемся на поставках отслеживаемых и высоконадежных компонентов Xilinx для систем, в которых недопустимы простои.
Не хотели бы вы, чтобы я проверил наличие на складе нашей позиции XC4VLX25-11SFG363I с текущим кодом даты (D/C)?
Связаться с LXB Semicon для получения информации о наличии, ценах и технической поддержке.
