Spezifikationen
Bei diesem Produkt handelt es sich um einen männlichen Board-to-Board-Steckverbinder der Samtec Q-Strip-Serie, der mit weiblichen Steckverbindern der QSH-Serie kombiniert werden kann, um eine Verbindung zwischen übereinander angeordneten Leiterplatten herzustellen, und der hauptsächlich für die Hochgeschwindigkeitsübertragung differentieller Signale zwischen Leiterplatten verwendet wird.
Erläuterung der Artikelnummer
QTH steht für einen Stecker mit integrierter Erdungsstruktur. 060 bedeutet, dass jede Reihe 60 Pins hat, es insgesamt zwei Reihen und somit 120 Kontaktpunkte gibt. 01 steht für die feste Stapelhöhe von 5 mm zwischen zwei Leiterplatten. F bezieht sich auf eine Flash-Vergoldung an den Kontaktstellen und eine matte Verzinnung an den Lötenden. D-DP bedeutet, dass die Pins in Differenzpaaren angeordnet sind, um für schnelle Differenzsignale geeignet zu sein. A gibt an, dass der Steckverbinder mit Positioniersäulen für ein präzises Andocken ausgestattet ist. K steht für spezielle Lötpads, die die automatische Bestückung während der SMT-Bearbeitung erleichtern. TR steht für die Verpackung in Band- und Spulenform für die automatisierte Bestückung in Fertigungslinien.
Elektrische und mechanische Merkmale
Der Steckverbinder verfügt über einen feinen Pin-Abstand von 0,5 mm und eine zweireihige Anordnung. Er unterstützt eine Signalübertragungsgeschwindigkeit von bis zu 19 Gbit/s für ein einzelnes Differenzpaar. Jeder Signalpin kann einen Nennstrom von 2 A führen, und der integrierte Erdungsbereich ist für hohe Ströme von bis zu 25 A ausgelegt. Die Isolationsleistung und die Kontaktstabilität entsprechen den Industriestandards, und die effektive Steck- und Ziehzyklenanzahl beträgt 100 Zyklen. Die Montage erfolgt durch Oberflächenlöten. Das Isoliergehäuse besteht aus hochtemperaturbeständigem LCP-Material, und die Kontaktanschlüsse sind aus Phosphorbronze gefertigt, die sich durch gute Elastizität und Langlebigkeit auszeichnet.
Anforderungen an Verpackung und Verarbeitung
Die Standardlieferform ist die Tape-and-Reel-Verpackung. Das Produkt gehört zur Kategorie der feuchtigkeitsempfindlichen Bauteile (MSL3), und der Reflow-Lötvorgang muss innerhalb von 168 Stunden nach dem Öffnen der Original-Vakuumverpackung abgeschlossen sein.
Umgebungsbedingungen
Der zulässige Betriebstemperaturbereich reicht von minus 55 Grad Celsius bis 125 Grad Celsius. Das gesamte Produkt ist blei- und halogenfrei und entspricht den einschlägigen Umweltvorschriften. Die Konstruktion zeichnet sich durch hohe Vibrations- und Stoßfestigkeit aus und gewährleistet einen stabilen Betrieb in komplexen Anlagenumgebungen.
Wichtigste Anwendungsszenarien
Hochgeschwindigkeitsverbindungen zwischen Haupt- und Zusatzplatinen von Servergeräten; Stapelverbindungen zwischen KI-Rechenmodulen und FPGA-Kernplatinen; interne Schaltkreisverbindungen in modularen industriellen Steuerungsgeräten und medizinischen Prüfgeräten; Signalübertragungsverbindungen zwischen Datenspeichergeräten und Netzwerk-Switches; interne Verkabelung von elektronischen Steuergeräten in Fahrzeugen und miniaturisierten Schaltkreisen für die Luft- und Raumfahrt
LXB Semicon liefert den Original-Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder QTH-060-01-F-D-DP-A-K-TR
