XC6VLX75T-1FFG784I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 75,136
Mantık Dilimleri: 11,776
Gömülü RAM (eRAM): 1,536 Kb
Paket: FFG784 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC6VLX75T-1FFG784IVirtex-6 LXT-1,005.820,0074,49657507843600.95 – 1.05 VYüzey montajı-40°C – 100°C (I)FCBGA-784784-FCBGA