XC6VLX75T-1FFG784I

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 75,136
Логические срезы: 11,776
Встроенная оперативная память (eRAM): 1,536 Kb
Упаковка: FFG784 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Промышленные (от -40°C до +100°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/НСЕРИИКОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБУРОВЕНЬ СКОРОСТИКОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕКВСЕГО БИТОВ ОЗУКОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВНАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕТИП КРЕПЛЕНИЯРАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРАУПАКОВКА / КЕЙСУПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC6VLX75T-1FFG784IVirtex-6 LXT-1,005.820,0074,49657507843600.95 – 1.05 VКрепление на поверхность-40°C – 100°C (I)FCBGA-784784-FCBGA