XCKU5P-3SFVB784E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 5,820,000
Rebanadas lógicas: 910,000
RAM integrada (eRAM): 97,920 Kb (2,720 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 400
Paquete: SFVB784 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -3
Temperatura de funcionamiento: Extended (0°C to +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCKU5P-3SFVB784E Kintex® UltraScale+ 23,00 -3,00 474 600 LE 41 984 000 bits 0 0,850 V Montaje en superficie 0 °C – 100 °C FCBGA-784 784-FCBGA