| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU5P-3SFVB784E | Kintex® UltraScale+ | 23,00 | -3,00 | 474,600 LE | 41,984,000 bits | 0 | 0.850 V | Yüzey Montajı | 0 °C – 100 °C | FCBGA-784 | 784-FCBGA |
XCKU5P-3SFVB784E
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 5,820,000
Mantık Dilimleri: 910,000
Gömülü RAM (eRAM): 97,920 Kb (2,720 × 36Kb Block RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 400
Paket: SFVB784 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -3
Çalışma Sıcaklığı: Extended (0°C to +100°C)
