| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU5P-3FFVB676E | Kintex UltraScale+ | 0,00 | -3,00 | — | — | 0 | — | — | — | — | — |
XCKU5P-3FFVB676E
Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 2,540,000
Rebanadas lógicas: 158,000
RAM integrada (eRAM): 190,000 Kb
Paquete: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Extended (0°C to +85°C TJ)
