XCKU095-1FFVC1517I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 1,143,360
Rebanadas lógicas: 178,650
RAM integrada (eRAM): 48,960 Kb (1,360 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 520
Paquete: FFVC1517 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -1
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCKU095-1FFVC1517I Kintex® UltraScale 67,20 -1,00 1 176 000 LE 60518400 520 0,922 V ~ 0,979 V Montaje en superficie −40 °C ~ +100 °C (clase I) 1517-FCBGA 1517-FCBGA