XCKU095-1FFVC1517I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 1,143,360
Mantık Dilimleri: 178,650
Gömülü RAM (eRAM): 48,960 Kb (1,360 × 36Kb Block RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 520
Paket: FFVC1517 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XCKU095-1FFVC1517I Kintex® UltraScale 67,20 -1,00 1,176,000 LE 60518400 520 0.922 V ~ 0.979 V Yüzey Montajı −40 °C ~ +100 °C (I grade) 1517-FCBGA 1517-FCBGA