XCKU095-1FFVC1517I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 1,143,360
Rebanadas lógicas: 178,650
RAM integrada (eRAM): 48,960 Kb (1,360 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 520
Paquete: FFVC1517 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -1
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCKU095-1FFVC1517IKintex® UltraScale67,20-1,001,176,000 LE605184005200.922 V ~ 0.979 VMontaje en superficie−40 °C ~ +100 °C (I grade)1517-FCBGA1517-FCBGA